2024年05月17日快讯 业内人士称英特尔已加大先进封装设备和材料订单力度
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2024-05-17 14:01:17
摘要
2024年05月17日转载：界面新闻网
据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先...
2024年05月17日转载：界面新闻网
据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。（台湾电子时报）
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