HONOR Magic V2全球最薄最轻的折叠手机
HONOR Malaysia 推出旗舰产品 HONOR Magic V2，旨在以其创新功能震撼智能手机行业。去年7月在中国成功上市的荣耀Magic V2即将登陆马来西亚，并获得全球最薄、最轻的内折式手机称号，备受期待。
为了让即将到来的发布会更加热闹，荣耀特别安排了一场独家媒体活动，让大家一睹荣耀Magic V2的独特功能。在一次引人入胜的演示中，这款手机将被连接到氦气球上并释放，突出其令人印象深刻的失重状态，并为一款打破传统期望的设备奠定了基础。
HONOR Magic V2的突出之处在于其令人难以置信的纤薄，折叠后尺寸不到 1 厘米。折叠时厚度仅为 9.9 毫米，展开时厚度仅为 4.7 毫米，相当于三张叠放的信用卡的厚度。这为智能手机设计树立了新标准，其重量仅为 231 克，比前代产品更薄、更轻，令人印象深刻。
荣耀Magic V2采用航天级钛合金制成的超轻钛铰链，在重量和强度之间取得平衡。为了增强耐用性，荣耀在铰链中引入了荣耀盾钢，占比67%。这种特殊钢材的灵感源自隧道掘进应用，可确保铰链能够承受日常使用。
针对折叠手机设计中常见的内部空间、整体厚度等问题，荣耀Magic V2采用了榫卯一体成型技术。这项创新使该设备能够承受超过 400,000 次折叠，使其高度耐用且可靠，使用寿命长达十年。
荣耀Magic V2采用重新设计的铰链支撑结构，较前代产品厚度减少75%，内屏折痕减少47%。先进的制动钳阻尼结构，确保开闭顺畅稳定，满足悬停摄影、会议等实际应用。尺寸与米粒相似的微小微型锁定组件可防止屏幕错位和折痕，确保随着时间的推移实现最佳性能。
尽管设计纤薄，荣耀Magic V2却配备了一块宽敞的5000mAh硅碳电池，通过“三合一”显示驱动组件实现。这种创新设计使其成为一款革命性的可折叠手机，挑战了人们对尺寸和电池容量的传统期望。
为了防止处理器过热并确保长期耐用，荣耀Magic V2采用了荣耀超薄仿生VC散热系统。此外，该机还采用了超薄天线，厚度仅为三毫米，是折叠屏行业中最薄的。
HONOR Magic V2作为智能手机行业的变革力量脱颖而出，为未来几代人带来了可折叠手机的突破性创新。
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