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Oppo Find X8包装盒提前曝光

摘要 Oppo在即将推出的 Find X8 中延续了其极简主义的设计理念。周易宝最近透露了这款设备的包装,采用时尚的盖子和底座设计,以灰色和白色为...

Oppo在即将推出的 Find X8 中延续了其极简主义的设计理念。周易宝最近透露了这款设备的包装,采用时尚的盖子和底座设计,以灰色和白色为主色调。包装盒内含手机壳、SuperVOOC 充电器和数据线等标准配件,但手机本身仍隐藏在包装内。

“Oppo Find X8”文字位于盒子的左上角,左下角印有数字“8”,底部显着显示哈苏标志。

我们已经看到了该设备的正面设计。该设备拥有超窄、对称的边框显示屏,与 iPhone 非常相似。它也比其前身Find X7更薄更轻。

Find X8 预计还将采用优质金属框架和玻璃背板,防水防尘等级达到 IP68/69。它厚度为 7 毫米,重 190 克,有黑色、蓝色、白色和新粉色可供选择。

据泄露的消息称,该设备将采用 6.5 英寸 BOE 显示屏,分辨率为 1.5K,边框等宽,超窄。该手机将配备光学屏幕指纹传感器,以确保安全访问。该设备预计将搭载联发科 Dimensity 9400 组,以及支持 80W 有线充电和50W 磁力充电的5,700mAh 电池。

对于摄影爱好者来说,Find X8 将配备三摄像头设置,包括索尼 LYT-600 50MP 潜望镜远摄镜头,尽管不支持微距拍摄。该设备将运行带有 ColorOS 15 的 Android 15,并将引入虚拟压力感应按钮和报滑块。

该公司还计划推出配件,如 5000mAh 磁性移动电源、50W 磁性充电器和超薄磁性外壳,其中 X8 Pro 还提供卫星通信版本。

Find X8系列或将于10月17日OPPO开发者大会后,于10月21日发布。

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